測試服務

完整的測試服務包括晶圓級測試(Circuit Probing)和封裝級測試(Final Test)程式開發、測試製具設計與量產支援。透過高速介面測試解決方案與公司先進製程矽智財開發組合同步,得以提供相關測試服務來支援各項產品的高速介面完整測試,包含SerDes、PCIE、SATA、XAUI、LVDS 及 DDRns等,可有效縮短測試程式開發時間以快速將產品導入上市。

 

高速介面Loopback測試

藉由完整的晶片測試板(Load Board)設計、電路布局、模擬及驗證方法有效確保測試符合產品規範與高測試覆蓋率。

 

 

高速介面測試 

  

 

 

DDR on-board 測試

 

高功率測試  

全面性的測試製具設計及測試方法來確保電源完整性以符合產品測試規範。

ApplicationPower ConsumptionPackage (mmxmm)Pin Coun
Networking >80W HFCBGA 55x55  2912
Networking >100W HFCBGA 50x50  2401