創意電子發佈業界頻寬最大、功耗最低的晶粒對晶粒 (GLink 2.0) 全方位解決方案

110/08/31

GLink 2.0 IP 採用台積電 5 奈米製程與 2.5D 先進封裝技術,並成功完成矽驗證

 

台灣新竹 – 2021 8 31 先進客製化 IC 領導廠商創意電子 (GUC) 今日宣佈,推出第 2 代 GLink 2.0 (GUC multi-die interLink) 介面,採用台積電 5 奈米製程與先進封裝技術,並成功完成矽驗證,可應用於人工智慧 (AI)、高效能運算 (HPC) 及多種網路應用的多晶粒整合設計。

 

GLink 2.0 延續上一代 GLink 1.0 產品的特色,可支援 InFO_oS 與所有類型的 CoWoS® (包括矽中介層與有機中介層)。GLink 2.0 能完整相容GLink 1.0,在相似功耗的表現下,每條通道的傳輸速度、邊界與面積效率都可擴增為兩倍。GLink-2.0 能在 1 公釐邊界上,以 1.3 Tbps 速度傳輸全雙工流量,以最有效的方式運用稀少的晶粒邊緣資源。業界多家主要 AI 與網通客戶已在新一代產品中導入 GLink 2.0,預計自 2023 年起量產。

 

 

GLink 2.0 功耗比其他採用封裝基板之 XSR SerDes 方案低 2 倍以上,以每 10 Tbps 的全雙工流量計算,GLink 2.0 功耗比其他基於 SerDes 方案減少 10 到 15 瓦,占用的面積與邊界範圍也減少 2 倍以上。此外,SerDes 方案消耗恆定功率,因此無論實際數據傳輸量降低或閒置,功耗仍維持不變。GLink 平行匯流排是依據實際數據傳輸量決定功耗,甚至可透過數據總線反轉 (DBI) 以減少數據切換率,進一步降低功耗。如此一來,與 SerDes 方案相比,實際工作負載的功耗可減少 10 至 20 倍。

 

GLink IP 包含類比與數位部分,其介面可直接與使用者介面或 AXI 等常見匯流排連接。透過非同步 FIFO,允許各種比例的傳輸與接收頻率,從而提高系統靈活性。GLink 內含連結訓練 (Link Training) 硬體狀態機器和運行期間自動電壓-溫度變化追蹤,使用者不需額外透過軟體操控。不論是在生產測試或實際運作期間,GLink 皆可使用備援通道替換故障通道。另外 proteanTecs 的通用晶片遙測 (Universal Chip Telemetry, UTC) 技術已經整合至 GLink 實體層,可在正常運作期間監控每個實體通道的訊號品質,決定是否要以備援通道替換訊號品質較差的通道,以防止系統失效並延長產品壽命。

 

除上述的 GLink 2.0,GUC 也正在開發下一代的 GLink 解決方案,將採用台積電 5 奈米與 3 奈米技術生產,可實現功耗相近、零錯誤的 2.5 Tbps/mm 全雙工流量,預計於 2021 年第 4 季及 2022 年第 1 季正式推出。

 

創意電子總經理陳超乾博士表示:「5G 與 AI 為數位轉型奠定基礎,支援智慧聯網、資料中心與邊緣運算/智慧物聯網等應用,其重要推手包括 HPC 平台、2.5D/3D 先進封裝、特殊應用積體電路 (ASIC) 以及可擴充的處理器等。透過 GLink 2.0 的完整矽驗證,創意電子承諾提供最具競爭力的先進封裝技術解決方案,為數位轉型做出貢獻。我們提供業界領先的 HBM2E/3 實體層與控制器、GLink 2.5D 與 3D 晶粒對晶粒介面、CoWoS 與 InFO_oS 先進封裝設計與製造、電氣與熱力模擬、DFT 與生產測試。」

 

創意電子技術長 Igor Elkanovich 表示:「我們開發出滿足功耗大於 1000 瓦與超大面積 ASIC 的嚴苛要求之 GLink IP,我們測試了所有不同運作條件下的可靠與穩定性,即便是在最嚴苛的運作場景下,GLink 2.0 仍能維持零錯誤傳輸。基於對台積電 2.5D 與 3D 先進封裝技術的深度了解,我們開發出頻寬最大、功耗最低的晶粒對晶粒介面,並致力在維持低功耗與低延遲的前提下,每年提升兩倍的頻寬密度,以打造未來的 CPU、GPU、DPU、AI 與網路處理器。」

 

 

深入了解創意電子的 GLink IP 與 InFO/CoWoS 全方位解決方案

 

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關於創意電子 GLOBAL UNICHIP CORP. (GUC)

創意電子是先進客製化 IC 領導廠商,使用最先進的製程和封裝技術,為半導體產業提供領先的 IC 設計和 SoC 製造服務。公司總部位於台灣新竹,在中國、歐洲、日本、韓國和北美均設有分支機構,並在全球各地享有盛譽。創意電子在台灣證券交易所公開交易,代號為 3443。更多相關資訊請參閱 https://www.guc-asic.com