解決方案
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ASIC 服務
提供客制化晶片設計 (專案規格制定) 與實作解決方案,因應各項不同艱鉅挑戰,包括十億閘級、GHz 高頻、SoC/子系統設計、DFT、IR drop、ESD防護電路建置、可製造性設計(DFM)和上市時程。
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量產服務
創意電子與世界級晶圓代工廠和各大供應鏈夥伴密切合作,提供領先業界的製造設計服務與先進封裝技術,從設計、生產到成品,一氣呵成。
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IP 產品組合
創意電子的全方位 IP 解決方案(HBM/GLink)與先進封裝技術,以及 5G 類比前端(AFE) IP,均可針對客戶的 ASIC 需求量身打造,運用在人工智慧(AI)/高效能運算(HPC)/5G網路等應用領域。
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運用 GUC 先進封裝技術,發揮放眼未來的創新實力
GUC 設有內部 IP 團隊,在 2.5D/3D 先進封裝技術上亦具備超越群倫的深厚經驗,可提供完整套裝服務滿足您的多樣化設計需求,從 IP(HBM、GLink-2.5D和 GLink-3D) 到封裝設計(CoWoS、InFO 和 SoIC),均可提供一站式解決方案。