創意電子採用台積電先進封裝技術完成 3 奈米 8.6Gbps HBM3 與 5Tbps/mm GLink-2.5D IP 設計定案

台灣新竹—2023 年 4 月 6 日 — 先進特殊應用積體電路 (ASIC) 領導廠商創意電子 (GUC) 宣布，已順利設計定案 8.6Gbps HBM3 控制器和實體層以及GLink 2.3LL的測試晶片，將可運用在人工智慧 (AI)、高效能運算 (HPC)/xPU及網路應用。GLink 2.3LL 晶粒對晶粒介面提供業界一流的規格，包括 5Tbps/mm 晶粒邊緣效率 (2.5T 全雙工流量)，功耗僅 0.27pJ/bit，端對端延遲時間更只有 5ns。測試晶片則採用台積電 3 奈米製程，並以台積電 CoWoS-R 技術封裝。
 
創意電子已完成台積電 7 奈米及 5 奈米的 HBM3 控制器和實體層 IP ，並支援 CoWoS-S 及 CoWoS-R。這些 IP 均使用 SK 海力士以及三星的 HBM3 記憶體進行驗證。創意電子的 HBM3 IP在隨機存取下，頻寬使用率可超過 90%。

GLink 2.3LL 支援台積電 InFO_oS 以及 CoWoS-S/R，並通過台積電 5 奈米製程節點的驗證。為便於使用 GLink 2.3LL 實體介面，創意電子提供可配置參數的 AXI、CXS 及 CHI 匯流排橋接器。GLink 2.3LL 的 I/O 具備高串音容忍度，因此可使用 CoWoS/InFO 非遮蔽式佈線，有效地將中介層或 RDL 的訊號傳輸線數目擴增為兩倍。

HBM 與 GLink 已和 proteanTecs 互連監控解決方案整合，不但能就實體層的測試與特性分析提供高可透視性，還可透過可觀測其現場效能與可靠性的特性，增進最終產品的效能。此次的 3 奈米設計定案，意味著我們能以 7 奈米、5 奈米和 3 奈米供應 GLink/HBM IP 產品組合，且已獲得眾多 AI、HPC和網路客戶導入其產品。

創意電子總經理戴尚義博士表示：「本公司很榮幸能率先全球採用 3 奈米製程技術設計定案 8.6Gbps HBM3 控制器和實體層 IP，以及效率最高的晶粒對晶粒介面 GLink 2.3LL。我們現已建立完備的 2.5D/3D 小晶片 IP 產品組合，可採用最小達 3 奈米的先進技術。連同我們在 CoWoS、InFO 及 SoIC 設計、封裝設計、電氣和熱模擬、DFT 以及生產測試等領域的專業能力，我們絕對有能力為客戶提供最先進的解決方案，協助客戶締造更豐碩的產品和業績。」
 
創意電子技術長 Igor Elkanovich 則表示：「我們持續致力推出業界一流的晶粒對晶粒介面，以期推動小晶片革新。我們的 IP 遍及所有台積電的先進製程及3DFabric技術。2.5D 與 3D 封裝現在都趨向使用 HBM3、GLink-2.5D/UCIe 及 GLink-3D 介面，這會有助日後研發出高度模組化、以小晶片為基礎且遠大於光罩尺寸的新一代處理器。」

創意電子 HBM 及 GLink-2.5D IP 重要特色

若要進一步了解創意電子的 HBM3/2E、GLink-2.5D/3D IP 產品組合和 InFO/CoWoS/3DIC 全方位解決方案，請直接聯絡您的創意電子銷售代表，或寄送電子郵件至 guc_sales@guc-asic.com
 
 

 
關於創意電子 GLOBAL UNICHIP CORP. (GUC)
創意電子是先進客製化 IC 領導廠商，使用最先進的製程和封裝技術，為半導體產業提供領先的 IC 設計和 SoC 製造服務。公司總部位於台灣新竹，在中國、歐洲、日本、韓國和北美均設有分支機構，並在全球各地享有盛譽。創意電子在台灣證券交易所公開交易，代號為 3443。