Eye diagram of HBM3E 9.2G
Interposer Angle Routing
GUC provides total service for 2.5D/3D ASIC design
台湾新竹 - 2024年09月24日 - 先进 ASIC 领导厂商创意电子 (GUC) 很高兴宣布,其 3 纳米 HBM3E 控制器和物理层 IP 已获领先业界的云端服务供货商 (CSP) 及多家高效运算 (HPC) 解决方案供货商所采用。这款尖端 ASIC 预计将于今年流片,并将采用最新的 9.2Gbps HBM3E 内存技术。
迄今创意电子的 HBM3E 控制器和 物理层PHY IP子系统方案已被许多 AI公司采用,但创意电子正积极与 HBM 供货商(如美光)合作,为下一代 AI ASIC开发HBM4 IP。
创意电子HBM3E IP 亮点
- 已通过台积电先进工艺制程技术的验证:台积电 N7/N6、N5/N4P、N3E/N3P 制程。
- 通过所有主流 HBM3 厂商的系统及兼容验证。
- 在台积电 CoWoS-S 及 CoWoS-R 技术上均通过流片验证:创意电子为台积电 (TSMC) CoWoS-S设计 eDTC与 CoWoS-R 设计 IPD,以实现最佳电源完整性。
- 高阶中介层 (Interposer) 布线:特有的专利中介层布局布线,既支持具 Y 轴偏移的角度布线,又能保持最佳的信号完整性及电源完整性。
- 内建小芯片 (Chiplet) 互连监控解决方案:创意电子与 proteanTecs 合作,并将小芯片互连监控设计整合到 HBM 物理层PHY 中。此功能增强了小芯片的实时可观察性和可靠性。
- 完整的2.5D/3D多芯片设计及量产服务:创意电子可为 HBM CoWoS ASIC 平台设计提供 2.5D 与 3D 多种客户合作模式直至量产的选项。
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