台湾新竹— 2025年10月14日 — 全球先进 ASIC 领导厂商创意电子(Global Unichip Corp., GUC)加入 NVIDIA NVLink Fusion 生态系统,成为关键 ASIC 合作伙伴,进一步强化 GUC 在次世代 AI ASIC 推动中的重要角色。同时,GUC 也将参与 2025 Open Compute Project (OCP) Global Summit,并受邀于「Delivering on Co-Packaged Optics」小组讨论中发表专家意见。
加速 AI ASIC 发展 — 与 NVIDIA NVLink Fusion 携手共进
NVIDIA NVLink Fusion 架构使企业能将半定制化 ASIC 无缝整合至优化且已广泛部署的数据中心系统中。身为此开放生态系的一员,GUC 与 NVIDIA 及其合作伙伴密切协作,推动支持先进模型训练与推论的 AI ASIC 之规模化应用。
凭借在高速互连(High-Speed Interconnect)、晶粒整合(Chiplet Integration)及先进封装(Advanced Packaging)方面的深厚专业,GUC 提供能够提升数据中心架构带宽、效能与扩展性的 ASIC 与 Chiplet 解决方案。
「随着 AI 工作负载持续增长,ASIC 的创新显得尤为关键。」GUC 营销长 Aditya Raina 表示:「透过生态系合作,GUC 正加速 NVLink Fusion 的导入,并以高效能的硅晶解决方案协助客户打造下一世代 AI ASIC。」
推进 Co-Packaged Optics 技术发展
在 2025 OCP Global Summit 中,GUC 将与产业领导者共同探讨 Co-Packaged Optics (CPO) 技术 —— 这项关键技术可在未来的 AI 与 HPC 系统中有效降低功耗并提升带宽。
凭借 GUC 在 ASIC 设计与 2.5D/3D 封装整合方面的能力,公司成为推动此技术转型的重要推手。
- 了解更多关于 NVIDIA NVLink Fusion Ecosystem
- 了解更多关于 GUC 与 OCP Global Summit 的信息,请参阅大会官网
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