2026 年 7 月 17 日|Tokyo Midtown Hall & Conference
GUC Japan 将于 CadenceLIVE Japan 2026 发表演讲,展示最新先进 3D IC 技术与 3D IC 设计实现解决方案。
随着 3D IC 技术不断突破传统 Wafer-on-Wafer (WoW) 与 Chip-on-Wafer (CoW) 架构,并伴随 HBM 技术持续演进,Silicon Photonics、Integrated Voltage Regulators (IVR) 以及新一代存储器互连(Memory Connectivity)等新兴应用,正推动全新的设计需求与实现挑战。
在本次技术演讲中,GUC 将介绍完整的 3D IC 设计实现解决方案,并分享最创新技术,帮助客户加速下一代高性能半导体产品开发。
诚挚邀请您莅临 CadenceLIVE Japan 2026,与 GUC 团队及产业伙伴交流,共同探讨先进 3D IC 技术的最新发展。
