2026 年 7 月 17 日|Tokyo Midtown Hall & Conference
GUC Japan 將於 CadenceLIVE Japan 2026 發表,展示最新先進 3D IC 技術與 3D IC 設計實作解決方案。
隨著 3D IC 技術持續突破傳統 Wafer-on-Wafer (WoW) 與 Chip-on-Wafer (CoW) 架構,並伴隨 HBM 技術不斷演進,Silicon Photonics、Integrated Voltage Regulators (IVR) 與新一代記憶體互連(Memory Connectivity)等新興應用,正帶動全新的設計需求與實作挑戰。
本次技術演講中,GUC 將分享完整的 3D IC 設計實作解決方案,並介紹最創新的技術,協助客戶加速下一代高效能半導體產品開發。
誠摯邀請您蒞臨 CadenceLIVE Japan 2026,與 GUC 團隊及業界夥伴交流,共同探討先進 3D IC 技術的最新發展。
