GUC 创意电子

全球首个 3nm 8.6G HBM3 & 5T die-to-die IP

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创意爆棚，实力爆表

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创意电子股份有限公司

The Advanced ASIC Leader

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解决方案

ASIC 服务

提供客制化芯片设计 (项目规格制定) 与实作解决方案，因应各项不同艰巨挑战，包括十亿闸级、GHz 高频、SoC/子系统设计、DFT、IR drop、ESD防护电路建置、可制造性设计(DFM)和上市时程。

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量产服务

创意电子与世界级晶圆代工厂和各大供应链伙伴密切合作，提供领先业界的制造设计服务与先进封装技术，从设计、生产到成品，一气呵成。

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IP 产品组合

创意电子的全方位 IP 解决方案(HBM/GLink)与先进封装技术，以及 5G 模拟前端 (AFE) IP，均可针对客户的 ASIC 需求量身打造，运用在人工智能(AI)/高效能运算(HPC)/5G网络等应用领域。

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GUC 新闻

Press Release

创意电子为 AI/HPC/网络产业客户提供完整的3DIC ASIC 套装设计服务

台湾新竹 – 2024 年 4 月 xx 日 – 先进特殊应用集成电路 (ASIC) 领导厂商创意电子 (GUC) 今日宣布，专为台积电 3DFabric SoIC-X 3D 堆栈平台打造的 GLink-3D 接口 (GUC 的 3D 晶粒堆栈链接) 已验证完善 3DIC 接口固化实现流程，并通过完整的流片测试。首个 GUC 3D 客户项目，基于完备验证的 AI/HPC/网络应用之全系列 3D 实现服务流程，也已完成全面的流片测试。典型的 AI/HPC/网络芯片结合大型内存和高效能逻辑。迁移最先进的制程可为逻辑单元带来功耗、速度和尺寸方面的提升，相比之下，迁移SRAM 则不会带来显著的效益。将先进制程节点中的逻辑小芯片堆栈在具 SRAM 迁移效率且较低阶工艺节点内以 SRAM 为主的小芯片上，将得到最具性价比的解决方案。兼具高带宽、低延迟和低功耗等特点的 GLink-3D 接口 IP，为促成此一解决方案的一大助力。而其他的挑战则包含 3D 堆栈小芯片的散热和电源网络设计。创意电子精心开发出完整的 3D 设计流程，并实现了首位客户于存储芯片上配置逻辑芯片设计的 3D 堆栈产品，该产品已成功通过流片验证。通过创意电子3D相关设计和仿真流程，可使用新兴的 UCIe-3D 接口标准来顺畅完成实现。为了满足最高等级的 3D 接口带宽密度需求，创意电子开发出采用双倍数据速率 (DDR) 和自适应时序架构的 GLink-3D 界面。这款模块化解决方案具有足够的弹性，可支持用户的总线和频率设计机制，在避免跨晶粒/角落时序收敛挑战的同时，提供 9 Tbps/mm2 的带宽密度。GLink-3D 使用 TSMC 旗下第一款在 N6 SRAM 堆栈晶粒上配置 N5 CPU 逻辑的 SoIC-X 测试芯片来完成验证。在 IP 稳健度方面，所有制程、电压与温度条件角落皆已进行验证，可提供 BER <1E-30、高供电电压和频率裕量，以及强大的供电噪声抗扰性。目前，创意电子也在开发适用于 N2 至 N7 的新一代 GLink-3D，并以 20 至 40 Tbps/mm2、0.2 ns 至 0.6 ns 延迟性和 UCIe-3D 合规性做为目标。创意电子营销长 Aditya Raina 表示：「3D 封装技术可将小芯片接口从晶粒边缘移至位于小芯片中任一处的最佳位置，以尽可能缩短逻辑和内存之间的互连。创意电子将结合自身的 CoWoS®、InFO 和 SoIC 设计专业能力、封装设计、电气和热模拟，以及 DFT 与生产测试能力，为客户提供稳健且全方位的解决方案，协助他们缩短设计周期，快速推出 AI/HPC/xPU/网络等产品。」创意电子技术长 Igor Elkanovich 表示：「3D 技术可让系统结合强大的处理能力和大量的内存，并在效率最高的制程节点中建立每个组件。我们精心开发且通过流片验证的 3D 接口 (GLink-3D) 强化服务、3D 实体实作和时序收敛、讯号完整性、配电和供电完整性，以及 SoIC 热模拟和机械模拟，将可提供完整的套装服务，以协助旗下的客户项目降低采用 3D 技术的风险。」若要进一步了解相关信息，请直接联络您的创意电子销售代表，或是寄送电子邮件至 guc_sales@guc-asic.com CoWoS® 为台积电 (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.) 在美国、欧洲、中国、台湾和/或其他国家和/或地区的注册商标。

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Press Release

创意电子宣布再次加入「2024 TALENT, in Taiwan，台湾人才永续行动联盟」

创意电子宣布再次加入「2024 TALENT, in Taiwan，台湾人才永续行动联盟」」拥抱人才，我们还可以做得更好。人才永续一直是我们重视的目标，为了打造更加多元、平等、共融的职场，我们再次宣布创意电子加入「2024 TALENT, in Taiwan，台湾人才永续行动联盟」今年，我们承诺为人才做到以下几件事：意义与价值：秉持以人为本的核心价值鼓励及尊重员工，积极倡导企业文化，高阶主管以身作则、激励员工追求共同目标，并将此核心价值融入各项人力资源政策中多元与包容：积极招募多元族群员工，建立多元包容的工作环境奖酬与激励：提供合理及具竞争性的薪酬，公开表扬优秀员工、及时给予员工奖励身心健康：提供全方位的健康规划和员工协助方案、优于法规的休假办法，并确保零歧视、骚扰及霸凌的职场环境培育与成长：提供丰富的学习资源，协助员工充分发挥个人优势及潜能沟通与体验：提供多元的沟通管道，聆听员工的声音我们将持续以行动支持，和 #天下学习、 #Cheers快乐工作人、 #人才永续频道、及400+联盟伙伴推动倡议，为每一位工作人创造更好的未来。活动官网 >> https://web.cheers.com.tw/event/talent/index.html #talenin_taiwan t_#人才永续

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Press Release

GUC Tapes Out Complex 3D Stacked Die Design on Advanced FinFET Node Using Cadence Integrity 3D-IC Platform

GUC Tapes Out Complex 3D Stacked Die Design on Advanced FinFET Node Using Cadence Integrity 3D-IC Platform https://www.cadence.com/zh_CN/home/company/newsroom/press-releases/pr/2023/guc-tapes-out-complex-3d-stacked-die-design-on-advanced-finfet-node-using-cadence-integrity-3d-ic-platform.html About GUC "GLOBAL UNICHIP CORP. (GUC) is a market leader in advanced ASIC (application-specific integrated circuit) services. Our comprehensive design services include ‘spec-in’ and SoC (System-on-Chip) integration, physical implementation, advanced packaging technologies (APT), turn-key manufacturing, as well as cutting-edge technologies such as world-class HBM (high-bandwidth memory), die-to-die and die-on-die interconnect IPs. GUC leads the ASIC service market in the AI (artificial intelligence), HPC (high-performance computing), Automotive, 5G/networking, SSD (solid-state drive), and several other industrial segments. We are committed to expertly delivering to customers the most competitive PPA (power, performance, and area) designs, promising quality and yield. We dedicate ourselves to differentiating our services in the highly competitive market through engineering excellence. Based in Hsinchu, Taiwan, GUC has a global reputation with presence in North America, Mainland China, Europe, Korea, Japan and Vietnam. GUC is traded on the Taiwan Stock Exchange (TWSE: 3443)." *This is a joint press release published by Cadence.

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Press Release

创意电子正式流片基于台积电 3 納米与 CoWoS 技术的 UCIe 32G IP

2024年01月10日台湾新竹–—先进特殊应用集成电路 (ASIC) 领导厂商创意电子 (GUC) 宣布，已顺利正式流片生产每通道 32Gbps 的 Universal Chiplet Interconnect Express™ (UCIe™) 物理层IP，这个目前速度最快的 UCIe 将可运用在人工智能 (AI)/高效能运算 (HPC)/xPU/网络应用上。 UCIe 32G 小芯片接口可提供领先业界的带宽密度，高达每 1 毫米晶粒边缘 10 Tbps (5 Tbps/mm 全双工)。此芯片系采用台积电 N3P 硅晶圆制程与CoWoS® 先进封装技术。创意电⼦近⼏年着⼿开发了⼀系列⽤于台积电 N7、N5 和 N3 制程节点的小芯片互连 IP (GLink-2.5D)。 GLink-2.5D IP 均已通过流片验证，在最高达 17.2 Gbps 下仍能稳健运转，且原始 BER<1E-20。此外，由于内建 CRC 校验设计以及重传缓冲区，可达到远小于 1 的 FIT，进而满足最严苛的⻋⽤可靠性要求。 GLink-2.5D 可支持所有台积电 2.5D 技术 (CoWoS-S/R/L、InFO_oS)。 UCIe Consortium 对小芯片接口的互操作性怀有愿景。而创意电子已研发许多通过流片验证的GLink-2.5D IP 产品，在导入 UCIe 时更充分善用我们在这方面的优势，从而以最优异的效能参数充分降低迈向 UCIe 的⻛险。创意电子也采用 UCIe 串流协议 (Streaming Protocol)，研发了适用于AXI、CXS 与 CHI 总线的网桥。这些网桥经过优化，具备高流量密度、低功耗、低数据传输延迟，以及高效率的端对端流程控管等优异特性，有助顺畅无碍地由单芯片 NoC 转换至小芯片架构；它们也支持动态电压频率调整 (DVFS)，可在不中断数据流的情况下根据性能要求随时变更电压与总线频率。创意电子的 UCIe IP 支持 UCIe-1.1 Preventive Monitoring (预防性监控) 功能，它含有proteanTecs 的 I/O 信号质量监控器，而且早已于 GLink-2.5D 系列中测试过。监控功能会在数据传输期间以任务模式持续监控信号质量，不会发生再训练或任何其他数据传输中断的情况。每⼀个信号信道都会持续受到监控并分别报告，同时也会侦测电源和信号完整性事件。此外，监控功能也会预先辨识凸块和传输线等缺陷，以免接口因此失效，而修复算法会接着以备份通道替换 I/O 接近临界点的信道以防⽌系统失效，进⽽延⻓芯片的使⽤寿命。创意电⼦营销⻓ Aditya Raina 表⽰：「我们很荣幸宣布推出全球第⼀个⽀持 32 Gbps 的 UCIe IP，我们采用台积电的 7 納米、5 納米和 3 納米技术，建立了完备且经过流片验证的 2.5D/3D 小芯片IP 产品组合。创意电子将结合自身的设计专业能力、封装设计、电气和热模拟，以及对包括 CoWoS、 InFO 及 SoIC 等台积电 3DFabric 产品的 DFT 与生产测试能力，为客户提供稳健且全方位的解决方案，协助他们缩短设计周期，快速推出人工智能 (AI)/高效能运算 (HPC)/xPU/网络等产品。」创意电⼦技术⻓ Igor Elkanovich 表示：「我们致力推出速度最快、功耗最低的 2.5D/3D 小芯片及HBM 接口 IP。 2.5D 与 3D 封装现在都趋向使用 HBM3/4、GLink-2.5D/UCIe 及 GLink-3D 接口，这有助于⽇后研发出⾼度模块化且远⼤于光罩尺⼨的新⼀代处理器。」

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Design Engineering Excellence

GUC offers TSMC N3E v1.1 and N3P v0.9 Technology

GUC builds up TSMC 3nm design flow, offer N3E v1.1 and N3P v0.9 technology for all of HPC, AI and Networking Update the existing N3E design flow from v1.0 to v1.1 Offer the N3P v0.9 design flow, boost over 15% performance, reduce 15~30% power (vs. N5), v1.0 will be available by 1Q24 Design Challenge TSMC FINFLEX: innovated hybrid row cell Power grid and the Reff optimization for IR mitigation Preparation of APT total solution (HBM, GLink, UCIe) at N3E & N3P

White Paper: Using In-Chip Monitoring and Deep Data Analytics for High Bandwidth Memory (HBM) Reliability and Safety

The GUC and proteanTecs HBM technology collaboration started with GUC's second generation of HBM, known as HBM2 and HBM2e. We are now presenting the results of the third generation of HBM, HBM3. This paper proposes a method for adding test ability and visibility into advanced HBM3 interconnect. It is produced by proteanTecs, a leading provider of deep data monitoring solutions for advanced electronics in the Data center, Automotive, Communications and Mobile markets. Read the complete article from proteanTecs official website: https://www.proteantecs.com/resources/using-in-chip-monitoring-and-deep-data-analytics-for-high-bandwidth-memory-hbm-reliability-and-safety

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