解决方案
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ASIC 服务
提供客制化芯片设计 (项目规格制定) 与实作解决方案,因应各项不同艰巨挑战,包括十亿闸级、GHz 高频、SoC/子系统设计、DFT、IR drop、ESD防护电路建置、可制造性设计(DFM)和上市时程。
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量产服务
创意电子与世界级晶圆代工厂和各大供应链伙伴密切合作,提供领先业界的制造设计服务与先进封装技术,从设计、生产到成品,一气呵成。
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IP 产品组合
创意电子的全方位 IP 解决方案(HBM/GLink)与先进封装技术,以及 5G 模拟前端 (AFE) IP,均可针对客户的 ASIC 需求量身打造,运用在人工智能(AI)/高效能运算(HPC)/5G网络等应用领域。
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GUC 新闻
关于
创意电子
运用 GUC 先进封装技术,发挥放眼未来的创新实力
GUC设有内部 IP 团队,在 2.5D/3D 先进封装技术上亦具备超越群伦的深厚经验,可提供完整套装服务满足您的多样化设计需求,从 IP(HBM、GLink-2.5D和 GLink-3D) 到封装设计(CoWoS、InFO 和 SoIC),均可提供一站式解决方案。