创意电子宣布全球首款HBM4 IP于台积电N3P制程完成投片
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台湾新竹 – 2025年4月2日 — 先进ASIC领导厂商创意电子，今日宣布成功完成HBM4控制器与PHY IP的投片。该芯片采用台积电最先进的N3P制程技术，并结合CoWoS®-R先进封装技术实现。
创意电子的HBM4 IP支持高达12Gbps的数据传输速率。透过创新的中介层（interposer）布局设计，GUC优化了信号完整性（SI）与电源完整性（PI），确保HBM4在各类CoWoS技术下皆能稳定运行于高速模式。相较于HBM3，GUC的HBM4 PHY实现了2.5倍的带宽提升，并将功耗效率提升1.5倍，面积效率提升2倍。
延续GUC与proteanTecs在HBM、GLink与UCIe IP的技术合作，GUC HBM4 IP也整合了proteanTecs的互连监测解决方案，提供HBM联机信号的可观测性与电气特性分析，进一步提升终端产品的实际运行能效与可靠度。
这项里程碑进一步强化了GUC在先进IP领域的完整布局，将HBM4纳入 HBM3/3E、32Gbps UCIe-A及UCIe-3D IP等解决方案之列，共同构成完整的2.5D与3D解决方案，为客户提供强大支持，以应对人工智能(AI)、高效能运算（HPC）等最具挑战性的应用需求。
GUC总经理戴尚义表示：「我们很自豪成为全球首家成功投片12Gbps HBM4控制器与PHY IP的公司。我们将持续致力于提供业界领先的2.5D/3D IP与服务。通过整合HBM4、UCIe-A与UCIe-3D IP，我们为半导体产业提供全面性的解决方案，以满足市场不断演进的需求。」
GUC HBM4 IP亮点设计
- 在所有sign-off PVT条件下均可达12Gbps
- 高总线利用率，随机读写存取时可达约90%
- 创新中介层（interposer）布局设计，确保各类CoWoS技术下的最佳SI/PI表现
- 内建由proteanTecs所提供之每通道实时I/O及clock能效与健康监测电路
若要进一步了解创意电子的 UCIe IP 产品组合和 CoWoS/3DIC 全方位解决方案，请联络您的创意电子销售代表，联络信息请参见: https://www.guc-asic.com/cn/about-offices.php?
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