信息
封装设计服务
Package and Substrate Layout Design
创意电子为领先业界的先进封装解决方案供货商,在复杂的封装设计解决方案领域具有杰出的专业能力,我们的封装设计能力可因应广泛的封装类型和先进技术,包括:
- 2.5D (CoWoS 和 InFO_oS) 和 3D (SoIC) 封装专业能力,可实现更高的整合密度并增强效能
- SIP (系统封装)、MCM (多芯片模块)、Flip-Chip (覆晶封装)和 FCCSP (覆晶芯片级封装) 的专业设计能力,可满足高效能应用要求
- 可提供以导线架为基础的封装 (例如 QFN、QFP 等),提供具成本竞争力的解决方案
封装和机板设计服务
自有团队拥有卓越的封装和基板设计能力,可提供最新解决方案来满足先进封装的需求。
- 先进的封装设计和可行性评估。
- 选择最佳封装和基板材料以满足性能、散热和成本的要求。
- 优化基板迭层数目以实现效能、成本和可制造性的平衡。
- 优化基板设计以确保讯号和电源完整性。
- 优化基板以实现高效率散热。
- 高密度布局连接和焊球分配,实现高 I/O 密度的紧凑设计并缩小封装尺寸。
系统仿真
「芯片-封装-电路板」的协同设计和协同模拟,为确保先进产品效能和可靠性的一大关键,对 2.5D/3DIC 的整合更是格外重要。创意电子的自有解决方案涵盖电子讯号和电源完整性、配电网络 (PDN)、系统散热完整性,以及机械翘曲和应力协同仿真等层面。透过布局规划、实体设计、凸块/焊球配置、I/O 讯号连接,以及时序预算优化等方式,全面提升产品效能。
完整的讯号/电源完整性和先进封装设计解决方案
- HBM 和 UCIe 高速互连设计
- 芯片、中介层、封装和电路板的协同优化讯号完整性设计
- 经过硅验证,具备良好的电气特性设计与眼图一致性对应
全系统电源完整性
- 全系统SoC 核心电源IR 压降和 Ldi/dt 协同设计
- 配电网络 (PDN)设计和 on-chip/off-chip 去耦电容优化设计
- 电压波动和电压下降协同仿真及 Vpeak-peak 和 Vmin 特性分析

封装和系统散热完整性 - 2D/2.5D/3D IC 设计
- 芯片/小芯片/封装/系统的协同优化散热评估
- 多封装拓扑设计和热阻参数建模
- 产生紧凑的热模型和系统层级的散热/冷却协同开发

封装机械翘曲和应力 - 2D/2.5D/3D IC 设计
- 适用于不同封装解决方案的机械模拟
- 机械翘曲和应力风险评估及小芯片布局规划整合
- 含机械应力感知协同优化的芯片设计分析 (例如 BoM、层堆栈)
- 封装布线能力和实体设计协同优化的机械应力分析

