台湾・新竹 — 2026年09月22日 — 先進ASIC のリーディングカンパニー
であるグローバル・ユニチップ・コーポレーション（GUC）は、HBM4E
PHY およびコントローラーIP が設計完了（design-ready）となり、顧客の
AI ASIC に採用されたことを発表しました。TSMC の最先端N2Pプロセス
を採用したHBM4E PHY は、先進パッケージング技術であるTSMC
CoWoS®-L を用いてテープアウトに成功しました。
TSMC のN3P プロセスでシリコン実証済みの12 Gbps HBM4 IP をベースに開
発された新しいHBM4E IP は、サインオフ済みの全ての動作条件において最
大16Gbps のデータ転送速度まで向上させるとともに、業界トップクラスの
電力効率と超小型化された実装面積を実現しています。さらに、GUC 独自の
インターポーザ・レイアウト技術を活用することで、さまざまなTSMC
CoWoS パッケージ構成におけるシグナル・インテグリティ（SI）およびパワ
ー・インテグリティ（PI）が最適化されています。
3D SoIC アーキテクチャに対応するため、GUC のHBM4E IP には、TSMC の
SoIC®-Xテクノロジーにおけるボトム・ダイとして使用可能なフェイス・ア
ップ構成も用意されています。この構成では、信号引き出し用の専用
Through-Silicon Vias（TSV）と、トップ・ダイへのフィードスルー電源供給機
能を統合し、複雑な3D統合に対応するシームレスな接続経路を実現しま
す。
GUC の実績あるHBM、GLink、及びUCIe IP ポートフォリオと同様に、
HBM4E IP にはproteanTecs 社の相互接続監視技術（インターコネクト・モニ
タリング技術）が組み込まれています。これにより、PHY のテスト、及び特
性評価における可視性を高めるとともに、実稼働環境での性能を最大限に引
き出し、システムの信頼性を向上させます。
「HBM4E は、次世代AI アクセラレーターにおける帯域幅とシステムレベル
の性能を大きく向上させる重要な技術です。TSMC のN2P プロセスで
16Gbps を実現したことは、GUC が最先端のプロセス及びパッケージング技
術を迅速に量産対応のHBM ソリューションへと結び付ける能力を示すもの
です。
さらに、フェイス・アップHBM、フェイス・アップUCIe、GLink-3D IP を統
合することで、GUC は最新AI ASIC を支える基盤となる3D SoIC アーキテク
チャ向けの包括的なインターフェースIP ポートフォリオを提供します。これ
により、顧客は、最先端プロセス技術を活用したHBM、チップレット、3D
ダイをシームレスに接続できるようになります。」と、GUC のCTOである
Igor Elkanovich 氏は述べています。
