创意电子和Ansys运用最先进模拟工作流程 加速开发下一代应用Advanced-IC设计

Ansys全新工作流程将模型设定时间从数小时缩短至数分钟、执行模拟速度快2-3倍 并加快创意电子ASIC裸片对裸片（die-to-die）解决方案整合

重点摘要

创意电子（GUC）工程师运用Ansys HFSS 3D Layout的先进模拟工作流程，加速开发先进积体电路 （Advanced-IC）设计。
工作流程帮助创意电子迅速跨CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）、整合扇出型封装（Integrated Fan-Out；InFO）和中界层导入裸片对裸片（die-to-die；D2D）解决方案，替尖端人工智慧、高效能运算（high-performance computing；HPC）和资料中心网路客户制作特殊应用积体电路（ASIC）。
 

2021年3月25日，台北讯 – 创意电子（Global Unichip Corporation, GUC）导入Ansys（NASDAQ: ANSS）开发的突破性模拟工作流程，加速Advanced-IC 设计。该工作流程可促进跨CoWoS、InFO和中介层的设计创新，包括创意电子日前宣布经过矽验证的GLink（GUC multi-die interLink）介面，这对开发尖端AI、HPC和资料中心网路应用是不可或缺的要素。

创意电子工程师为维持市场领导地位，必须以前所未见的速度制作、模拟与最佳化，并保证首次设计成功与元件效能最佳化。但模拟流程仍面临重大障碍，特别是在CoWoS、InFO设计操作和元件网格（device meshing）等复杂领域。

Ansys HFSS 3D Layout的工作流程导入ECADXplorer等创新工具，帮助创意电子工程师加速模拟并解决挑战度高的几何设计。 ECADXplorer是一种功能强大的GDS编辑平台，可简化设计操作，带动快速模拟。工作流程整合尖端网格技术和Ansys领导业界的3D HFSS解决方案，可将模拟设定时间从数小时缩短至数分钟。这有助创意电子Advanced-IC设计师以高效率和最高保真度萃取元件的S参数模型。除此之外，它也能带动GLink等改变游戏规则的技术，GLink的耗电量较替代解决方案减少6-10倍，需要的晶片面积也少两倍。

创意电子首席技术长Igor Elkanovich表示：「Advanced-IC封装设计因为提升功能、降低耗电量和缩小面积等不断成长的需求，变得高度复杂。AI、HPC和网路客户大量采用我们的GLink，有助我们实现承诺，建立广泛的智财组合，并深化先进封装设计专业知识。HFSS 3D Layout帮助我们工程团队减少Advanced-IC设计度复杂度、整合异质晶片，并改善多晶片效能，大幅加快客户获得新AI、HPC、和资料中心网路产品时程。」

Ansys资深副总裁Shane Emswiler表示：「Ansys透过这种提升型工作流程，大幅简化设计流程，增加创意电子Advanced-IC设计师的生产力。创意电子工程师运用HFSS 3D Layout，快速制作完整参数模型、进行电子封装设计研究并探索更多类设计选项，在量产前评估各种得失，显著减少开发时间和成本。」

关于GUC

创意电子（GLOBAL UNICHIP CORP.，GUC）是先进客制化IC领导厂商（Advanced ASIC LeaderTM），为半导体行业提供领先的 IC 设计和 SoC 制造服务。总部位于台湾新竹，据点遍及中国、欧洲、日本、韩国与北美，拥有全球知名度。创意电子已在台湾证券交易所挂牌上市，股票代号为 3443。

关于ANSYS, Inc.

作为全球工程模拟领域的领先企业，ANSYS在众多产品的创造过程中都扮演着至关重要的角色。无论是火箭发射、飞机翱翔长空、汽车高速驰骋、电脑和移动设备的便捷使用、桥梁横跨江河还是可穿戴产品的贴心使用，ANSYS技术都尽显卓越。 ANSYS是无所不在的工程模拟技术 （Pervasive Engineering Simulation）的全球领导业者。我们帮助全球最具创新性的企业推出投其客户所好的出色产品，通过业界性能最佳、最丰富的工程模拟软体产品组合说明客户解决最复杂的模拟难题，我们让工程产品充分发挥想像的力量。 ANSYS创设于1970年， ANSYS总部设在美国宾州匹兹堡。详细资料请参阅http://www.ansys.com/zh-TW。

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