创意电子发布采用台积电 CoWoS® 技术的人工智能/高性能运算/网络平台，具备 7.2Gbps HBM3 IP、GLink-2.5D以及112G-LR SerDes IP

台湾新竹 - 2021 年 6 月 8 日 - 先进定制化 IC 领导厂商创意电子 (GUC) 今日发布，内含 7.2Gbps HBM3 控制器和物理层、GLink-2.5D IP 及合作厂商 112G-LR SerDes 的人工智能 (AI)、高性能运算 (HPC) 和网络 (Networking) CoWoS® 平台已在台积电 7 奈米成功设计定案。该平台采用台积电 CoWoS 技术及创意电子布线专利技术，可满足 7.2Gbps HBM3 与 112G-LR SerDes 严格的信号完整性 (SI) 及电源完整性 (PI) 要求。创意电子的 GLink-2.5D 接口在 CoWoS 平台上实现了高带宽、低延迟及低功耗的多芯片互联。此平台除了突破内存带宽的限制，也为可弹性扩充的人工智能、高性能运算和网络多芯片解决方案开创了新的契机。

此平台模拟实际应用场景，实现了 HBM3 IP 以及中介层上 HBM3 内存布局的高度弹性。创意电子目前正在申请专利的解决方案，能以任何角度完成 HBM3 IP 和内存之间在中介层上的总线布线，同时仍保有与直线型 HBM 总线布线相同的信号宽度和空间。与传统的直角锯齿形 HBM 总线布线相比，此专利布线更短、信号完整性更佳、速度更快而且功耗更低。创意电子另一正在申请专利的解决方案，可将 HBM3 内存总线拆分至位于两个 SoC 晶粒上的物理层，以便在 2:6 或 2:10的 SoC:HBM3 内存使用情境下充分利用 HBM3 的带宽。

创意电子采用自有中介层设计流程和台积电最新的 CoWoS 技术，可支持 112G-LR SerDes 数据传输。为符合典型人工智能/高性能运算/网络芯片应用场景，我们将多个 HBM3、GLink-2.5D 和112G-LR SerDes IP 整合至此高功耗大型晶粒 CoWoS 平台中。创意电子针对晶圆级和最终生产测试采用了高涵盖率的结构化可测试设计 (DFT) 解决方案。这项解决方案运用 HBM3 和 GLink-2.5D 信道冗余和修复功能，以提升 CoWoS 量产良率。

创意电子总经理陈超乾博士表示，「我们很荣幸成为全球第一家发布完整功能之 7.2 Gbps HBM3 控制器和物理层 IP 的公司。就提供先进封装技术的整体解决方案而言，创意电子再次证明了自己在业界的领导地位。随着 HBM3 加入，我们的先进封装 IP 产品组合将更加完备。连同我们在 CoWoS、InFO_oS、3DIC 设计、封装设计、电气和热模拟、结构化DFT 以及生产测试领域的专业，我们绝对有能力为客户提供最先进的解决方案，协助客户缔造更成功的产品和业务成果。」

创意电子技术长 Igor Elkanovich 表示，「我们在此 280 mm2、400W 的 SoC 中整合了多个 HBM3、GLink-2.5D 和 112G-LR SerDes IP，并在 CoWoS 平台上组装了多个 SoC 和 HBM3 内存。这可让我们的 IP 通过大规模人工智能/高性能运算/网络芯片应用场景的验证，也让我们对自家 IP 在大型产品中的稳健运行深具信心。我们结合运用自己对多通道 112Gbps 封装设计的专业知识与中介层设计流程，以及台积电最新的 CoWoS 解决方案完成了 112Gbps 的验证。」

创意电子人工智能/高性能运算/网络 CoWoS 平台的主要特点：

• 全球第一款速度达到 7.2Gbps 完整功能的HBM3 控制器和物理层
• GLink-2.5D 接口，可在 CoWoS 上擴充组合多个 SoC 与 HBM3 内存
• CoWoS 中介层和封装符合严格的 112G-LR SerDes 规范
• 280 mm2 、 400W 可配置功耗 SoC
• 创意电子正在申请专利的中介层布线，支持任何角度的锯齿形布线，并可将 HBM3 IP 拆分至两个 SoC 上使用
• 支持完整的晶圆测试及封装后测试结构化DFT 解决方案，包含 HBM3 和 GLink-2.5D 通道冗余和修复

若要进一步了解创意电子的 HBM3/2E、GLink-2.5D/3D IP 产品组合和 InFO/CoWoS/3DIC 全方位解决方案，请联络您的创意电子销售代表，或寄送电子邮件至guc_sales@guc-asic.com。

关于创意电子 GLOBAL UNICHIP CORP. (GUC)
创意电子是先进定制化IC领导厂商，使用最先进的制程和封装技术，为半导体产业提供领先的 IC 设计和 SoC 制造服务。公司总部位于台湾新竹，在中国、欧洲、日本、韩国和北美均设有分支机构，并在全球各地享有盛誉。创意电子在台湾证券交易所公开交易，代号为 3443。更多相关信息请参阅 https://www.guc-asic.com