創意電子宣佈旗下 5 奈米 HBM3 IP 已通過 8.4 Gbps 矽驗證

台灣新竹 – 2023 年 9 月 6 日 – 先進 ASIC 領導廠商創意電子 (GUC) 今日宣布，該公司採用台積電 5 奈米製程技術的 HBM3 IP 解決方案已通過 8.4 Gbps 矽驗證。此方案採用台積電領先業界的 CoWoS® 技術，以結合功能完善的 HBM3 控制器、實體層 IP，以及廠商 HBM3 記憶體。該平台已於 2023 年台積電北美技術論壇的合作夥伴展示區內公開展示。

自 2020 年起，許多客戶皆採用創意電子旗下的 HBM 控制器和實體層 IP 來進行 HPC ASIC 生產。而 HBM 記憶體廠商正持續將傳輸率和記憶體大小從 HBM3 提升至 HBM3E/P，並在 HBM4 進一步加寬信號匯流排寬度。然而，在基本 DRAM 時序參數未改變的情況下，HBM 控制器亦需不斷強化以提高匯流排利用率。創意電子的 HBM3 控制器可在隨機存取時，實現超過 90% 的匯流排利用率並保有低延遲性。創意電子採用台積電 5 奈米技術的 HBM3 IP 已通過矽驗證，並已推出採用 3 奈米技術的 HBM3 IP。此 IP 支援台積電的 CoWoS-S 和 CoWoS-R，並可達到目前尚在規劃中的下一代 HBM3E/P 記憶體的速度。

鑑於 Level 4 自動駕駛電腦講求爆發性的運算能力，車用處理器紛紛開始採用 2.5D 小晶片架構和 HBM3 記憶體。在嚴苛的車用環境和高可靠性要求下，持續監控 2.5D 互連和替換故障通道都成為不可或缺的環節。創意電子在旗下的所有 HBM 和晶粒對晶粒介面測試晶片中整合了 proteanTecs 的運作狀況和效能監控解決方案。proteanTecs 的技術現已通過創意電子 5 奈米 HBM3 IP 完成 8.4 Gbps 速度的矽驗證。在現場作業資料傳輸期間，I/O 訊號品質將持續受到監控，且不須任何再訓練或中斷傳輸。每個訊號通道都會個別進行監控，以先行識別和修復缺陷，從而避免其造成系統故障，並延長晶片使用壽命。創意電子總經理戴尚義博士表示：「我們很榮幸能展示全球第一款 8.4 Gbps 的 HBM3 控制器和實體層。創意電子採用台積電的 7 奈米、5 奈米和 3 奈米技術，建立了完備的 2.5D/3D 小晶片 IP 產品組合。本公司將結合包括 CoWoS、InFO 和 TSMC-SoIC 在內的多項台積電 3DFabric™ 技術設計專業，為客戶的人工智慧 (AI)/高效能運算 (HPC)/xPU/網路/先進駕駛輔助系統 (ADAS) 產品提供穩健且全方位的解決方案。」

創意電子技術長 Igor Elkanovich 提到：「我們在 2.5D 小晶片產品領域累積了深厚的製造經驗，不僅藉此定義出最嚴謹的驗證標準，更為旗下 IP 提供全方位的診斷功能，可滿足全球先進汽車製造商最嚴格的品質條件。使用 HBM3、GLink-2.5D/UCIe 及 GLink-3D 介面於2.5D 與 3D 封裝的趨勢有助於日後研發出高度模組化、以小晶片為基礎且不受限於光罩尺寸的新一代處理器。」

創意電子的 HBM 控制器與實體層 IP

GUC D2D (GLink-2.5D 和 UCIe) IP

若要進一步了解相關資訊，請直接聯絡您的創意電子銷售代表，或是寄送電子郵件至 guc_sales@guc-asic.com

關於創意電子 Global Unichip Corp. (GUC)

創意電子是先進客製化 IC 領導廠商，使用最先進的製程和封裝技術，為半導體產業提供領先的 IC 設計和 SoC 製造服務。公司總部位於台灣新竹，在中國、歐洲、日本、韓國和北美均設有分支機構，並在全球各地享有盛譽。創意電子在台灣證券交易所公開交易，代號為 3443。更多相關資訊請參閱 www.guc-asic.com