創意電子發佈業界頻寬最大、功耗最低的晶粒對晶粒 (GLink 2.0) 全方位解決方案
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GLink 2.0 IP 採用台積電 5 奈米製程與 2.5D 先進封裝技術，並成功完成矽驗證
台灣新竹 – 2021 年 8 月 31 日 – 先進客製化 IC 領導廠商創意電子 (GUC) 今日宣佈，推出第 2 代 GLink 2.0 (GUC multi-die interLink) 介面，採用台積電 5 奈米製程與先進封裝技術，並成功完成矽驗證，可應用於人工智慧 (AI)、高效能運算 (HPC) 及多種網路應用的多晶粒整合設計。
GLink 2.0 延續上一代 GLink 1.0 產品的特色，可支援 InFO_oS 與所有類型的 CoWoS® (包括矽中介層與有機中介層)。GLink 2.0 能完整相容GLink 1.0，在相似功耗的表現下，每條通道的傳輸速度、邊界與面積效率都可擴增為兩倍。GLink-2.0 能在 1 公釐邊界上，以 1.3 Tbps 速度傳輸全雙工流量，以最有效的方式運用稀少的晶粒邊緣資源。業界多家主要 AI 與網通客戶已在新一代產品中導入 GLink 2.0，預計自 2023 年起量產。
GLink 2.0 功耗比其他採用封裝基板之 XSR SerDes 方案低 2 倍以上，以每 10 Tbps 的全雙工流量計算，GLink 2.0 功耗比其他基於 SerDes 方案減少 10 到 15 瓦，占用的面積與邊界範圍也減少 2 倍以上。此外，SerDes 方案消耗恆定功率，因此無論實際數據傳輸量降低或閒置，功耗仍維持不變。GLink 平行匯流排是依據實際數據傳輸量決定功耗，甚至可透過數據總線反轉 (DBI) 以減少數據切換率，進一步降低功耗。如此一來，與 SerDes 方案相比，實際工作負載的功耗可減少 10 至 20 倍。
GLink IP 包含類比與數位部分，其介面可直接與使用者介面或 AXI 等常見匯流排連接。透過非同步 FIFO，允許各種比例的傳輸與接收頻率，從而提高系統靈活性。GLink 內含連結訓練 (Link Training) 硬體狀態機器和運行期間自動電壓-溫度變化追蹤，使用者不需額外透過軟體操控。不論是在生產測試或實際運作期間，GLink 皆可使用備援通道替換故障通道。另外 proteanTecs 的通用晶片遙測 (Universal Chip Telemetry, UTC) 技術已經整合至 GLink 實體層，可在正常運作期間監控每個實體通道的訊號品質，決定是否要以備援通道替換訊號品質較差的通道，以防止系統失效並延長產品壽命。
除上述的 GLink 2.0，GUC 也正在開發下一代的 GLink 解決方案，將採用台積電 5 奈米與 3 奈米技術生產，可實現功耗相近、零錯誤的 2.5 Tbps/mm 全雙工流量，預計於 2021 年第 4 季及 2022 年第 1 季正式推出。
創意電子總經理陳超乾博士表示：「5G 與 AI 為數位轉型奠定基礎，支援智慧聯網、資料中心與邊緣運算/智慧物聯網等應用，其重要推手包括 HPC 平台、2.5D/3D 先進封裝、特殊應用積體電路 (ASIC) 以及可擴充的處理器等。透過 GLink 2.0 的完整矽驗證，創意電子承諾提供最具競爭力的先進封裝技術解決方案，為數位轉型做出貢獻。我們提供業界領先的 HBM2E/3 實體層與控制器、GLink 2.5D 與 3D 晶粒對晶粒介面、CoWoS 與 InFO_oS 先進封裝設計與製造、電氣與熱力模擬、DFT 與生產測試。」
創意電子技術長 Igor Elkanovich 表示：「我們開發出滿足功耗大於 1000 瓦與超大面積 ASIC 的嚴苛要求之 GLink IP，我們測試了所有不同運作條件下的可靠與穩定性，即便是在最嚴苛的運作場景下，GLink 2.0 仍能維持零錯誤傳輸。基於對台積電 2.5D 與 3D 先進封裝技術的深度了解，我們開發出頻寬最大、功耗最低的晶粒對晶粒介面，並致力在維持低功耗與低延遲的前提下，每年提升兩倍的頻寬密度，以打造未來的 CPU、GPU、DPU、AI 與網路處理器。」
深入了解創意電子的 GLink IP 與 InFO/CoWoS 全方位解決方案
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關於創意電子 GLOBAL UNICHIP CORP. (GUC)
創意電子是先進客製化 IC 領導廠商，使用最先進的製程和封裝技術，為半導體產業提供領先的 IC 設計和 SoC 製造服務。公司總部位於台灣新竹，在中國、歐洲、日本、韓國和北美均設有分支機構，並在全球各地享有盛譽。創意電子在台灣證券交易所公開交易，代號為 3443。更多相關資訊請參閱 https://www.guc-asic.com