創意電子宣布推出 GLink 2.3LL:採用 2.5D 技術的全球最強互連 IP

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GLink 2.3LL IP 採用台積電 N5 製程與先進封裝技術,並已成功通過完整矽驗證

 

台灣新竹 – 2022 10 26 先進 ASIC 領導廠商創意電子 (GUC) 今日宣布,適用台積電 CoWoS® 和 InFO 小晶片整合平台的 GLink 2.3LL (GUC multi-die interLink) 介面 IP 已通過完整矽驗證,並於 2022 年 10 月 26 日在美國加利福尼亞州聖克拉拉會議中心 (Santa Clara Convention Center) 舉行的 2022 台積電開放創新平台 (Open Innovation Platform®) 生態系統論壇中公開亮相。

GLink 2.3LL 能以每公厘晶粒邊緣 2.5 Tbps 的速度傳輸全雙工流量,以最有效的方式運用稀少的晶粒邊緣資源。GLink 2.3LL 端對端延遲時間僅 5 ns,加上實測功耗僅 0.27 pJ/bit,因此是現今市面上效率最高的小晶片介面。GLink 2.3LL 支援 InFO_oS 與所有類型的 CoWoS (包括矽–S與有機中介層–R),而業界多家主要人工智慧 (AI)CPU 與車用客戶均已在新一代產品中導入 GLink 2.3LL

配合可配置的參數 (匯流排寬度和其他屬性),創意電子將可提供完整的 AXI、CXS 或 CHI 匯流排橋接器來使用GLink 2.3LL 實體介面。整合式傳輸與接收跨時脈域 (CDC) FIFO 則可讓互聯的晶粒使用各自的時脈頻率,並可隨時變更而無需中斷任何資料流量。GLink 2.3LL IP 內含一個連結層訓練 (Link Training) 硬體狀態機器,可在正常運作期間自動追蹤電壓與溫度變化,免除運用使用者軟體來操控介面的需要。這些訓練與追蹤作業完全是在接收端完成,不需要任何晶粒對晶粒互動,符合嚴格的汽車功能安全 (Automotive Functional Safety) 要求。GLink 2.3LL 的 I/O 具備高串音容忍度,因此可使用 CoWoS/InFO 非遮蔽式佈線,有效地將中介層或 RDL 的訊號傳輸線數目擴增為兩倍。GLink 2.3LL 具有備援通道,可在生產測試或現場運轉期間用以替換故障的通道。另外,proteanTecs 互連監控系統已與實體層相整合,可在正常運轉期間監控每個實體通道的訊號品質,觀察是否有因 CoWoS 或 InFO_oS 物理效應而出現的通道降級,進而有助判斷是否要以備援通道替換訊號品質接近臨界點的通道,以防止系統故障並延長產品的使用壽命。

台積電N3E版的 GLink 2.3LL 將於 2023 年第 1 季供應,而採用台積電 N5A 製程的 GLink -車用版則預計於 2024 年上市。創意電子已研發許多通過矽驗證的 GLink IP 產品,累積了豐富的專業能力,在導入 UCIeTM 時更充分善用這方面的優勢,進而降低實現 UCIeTM 的風險。

創意電子總經理戴尚義博士解釋道:「使用 CoWoS 和 InFO 的小晶片架構已蔚為基礎設施產品的主流,而創意電子在 HBM 與 GLink IP 的開發以及 CoWoS 產品的大量製造上,都有多年的豐富經驗。隨著新 GLink 2.3LL 通過矽驗證,創意電子堅定地展現了我們提供最具競爭力之 2.5D 全方位解決方案的長期承諾,包括業界首個通過矽驗證的 HBM3 實體層與控制器、GLink 2.5D 與 3D 小晶片介面、電氣和熱模擬、封裝設計、DFT 與生產測試、CoWoS 與 InFO 製造專業能力等。」

創意電子技術長 Igor Elkanovich 則表示:「我們致力設計在功耗大於 1000W 的內含多重小晶片之 ASIC 上能達到零錯誤運轉的 IP。我們會測試它們對高功耗雜訊、溫度和電壓循環的抗擾力,確認能在非常嚴苛的條件下達到數月之久的零錯誤運轉。我們也會運用在 ASIC 生產上的經驗,定義完備的矽驗證測試套組,並致力在維持低功耗與低延遲時間的前提下,每年將頻寬密度提升兩倍,以打造未來的 CPU、GPU、DPU、AI、車用與網路處理器。」

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若要進一步了解相關資訊,請直接聯絡您的創意電子銷售代表,或是寄送電子郵件至 guc_sales@guc-asic.com

 

關於創意電子 GLOBAL UNICHIP CORP. (GUC)

創意電子是先進客製化 IC 領導廠商,使用最先進的製程和封裝技術,為半導體產業提供領先的 IC 設計和 SoC 製造服務。公司總部位於台灣新竹,在中國、歐洲、日本、韓國和北美均設有分支機構,並在全球各地享有盛譽。創意電子在台灣證券交易所公開交易,代號為 3443。更多相關資訊請參閱 https://www.guc-asic.com