創意電子發佈 2.5D 與 3D 多晶粒 APT 平台，可用於人工智慧、高效能運算及網路應用先進客製化 IC 領域

台灣新竹 – 2022 年 3 月 10 日 – 先進客製化 IC (ASIC) 領導廠商創意電子 (GUC) 今日發佈，推出採用台積電 2.5D 與 3D 先進封裝技術 (APT) 製程的平台，除了可縮短 ASIC 設計週期，更有助於降低風險及提高良率。此平台可支援台積電 CoWoS-S、CoWoS-R與 InFO 技術。創意電子可提供全方位解決方案：完成矽驗證的介面 IP、CoWoS® 與 InFO信號及電源完整性、熱模擬流程，以及經產品量產驗證的可測試性設計 (DFT) 與生產測試。

創意電子擁有多年配備高頻寬記憶體 (HBM) 的 CoWoS-S (矽中介層) 產品量產經驗。InFO 設計與模擬流程搭配內部 N7 與 N5 GLink IP (GLink 為創意電子的晶粒對晶粒介面 IP 系列產品) 也已完成矽驗證。近來創意電子使用 N5 製程4Gbps HBM2E 實體層與控制器 IP，完成了 CoWoS-R (有機中介層) 測試晶片驗證。目前創意電子擁有一整套經過完整矽驗證的介面 IP與封裝設計，可適用於所有類型的台積電 2.5D 先進封裝技術，因此，創意電子可針對客戶的 CPU、GPU、人工智慧 (AI)、高效能運算 (HPC) 和網路 (Networking) 產品，提供最適宜的解決方案。

2.5D 多晶粒整合技術如今已趨成熟，創意電子也已在多個客戶產品上廣泛運用，新興的 3D 多晶粒整合技術則可進一步達到更優異的連線密度、功耗效率與極低延遲。創意電子領先 ASIC 產業，推出 GLink 晶粒堆疊晶粒介面 IP，並率先採用台積電 N5和 N6 製程。IP、設計與模擬流程將於2022年完成矽驗證，應用於不同的 3D IC 封裝。

創意電子總經理戴尚義表示：「創意電子在 2021 年開發出新一代 HBM3、GLink-2.5D與 GLink-3D 等 IP，並完成 CoWoS-S/R 與 InFO 設計平台驗證，可說是經歷了突破性的進展。創意電子一直與台積電協力合作，致力降低最先進 2.5D 與 3D 技術的使用門檻，讓客戶能開發具成本效益的高效能產品，並更快進入量產。創意電子至今已成功協助許多 AI、HPC 和網路客戶，採用台積電 CoWoS-S 及 InFO 技術製造產品。隨著 CoWoS-R 與 3DIC 加入APT平台，我們將能為客戶提供最完備的設計與製造服務。」

創意電子技術長 Igor Elkanovich 表示：「我們不僅在市場中率先推出 HBM3 實體層 IP，HBM3 控制器的效能表現也是同業最佳。我們推出的晶粒對晶粒互聯 GLink-2.5D IP 更是領先業界，達到 2.5 Tbps/mm 邊界效率 (全雙工) 及 0.30 pJ/bit 低功耗。這些 IP 都適用於台積電所有類型的 2.5D 平台中。內部 IP、支援所有台積電2.5D與3D的設計流程，加上豐富的量產經驗，讓創意電子能協助客戶迅速開發其產品，並快速進入大規模生產。」

創意電子為 AI、HPC、網路 ASIC 提供 2.5D 與 3D 多晶粒 APT 平台

若要進一步了解創意電子的 HBM3/2E、GLink-2.5D IP 產品組合和 InFO_oS、CoWoS® 全方位解決方案，請直接聯絡您的創意電子銷售代表，或寄送電子郵件至 guc_sales@guc-asic.com

關於創意電子 GLOBAL UNICHIP CORP. (GUC)

創意電子是先進客製化 IC 領導廠商，使用最先進的製程和封裝技術，為半導體產業提供領先的 IC 設計和 SoC 製造服務。公司總部位於台灣新竹，在中國、歐洲、日本、韓國和北美均設有分支機構，並在全球各地享有盛譽。創意電子在台灣證券交易所公開交易，代號為 3443。更多相關資訊請參閱 https://www.guc-asic.com