台灣新竹 — 2026 年 05 月 26 日 — 全球先進 ASIC 領導廠商創意電子 (GUC) 將於台積電 (TSMC) 歐洲技術論壇展示由 VSORA 開發、專為資料中心打造的次世代 AI 推論處理器 Jotunn8。
此次展示展現創意電子與 VSORA 在AI 架構創新與先進 ASIC 實作領域的成功合作，結合VSORA的AI推論架構與創意電子領先業界的 ASIC 實現與先進封裝技術，共同打造高效能、高擴充性的 AI 推理解決方案，以滿足新世代資料中心工作負載需求。
透過緊密合作實現先進 AI 推論能力
Jotunn8 為VSORA旗下旗艦級 AI 推論處理器，專為 AI 推論工作負載所打造。透過突破記憶體頻寬瓶頸（memory wall bottleneck），Jotunn8 可提供超低延遲與極高吞吐效能，協助大型 AI 模型實現更具成本效益的部署。
創意電子為 Jotunn8 提供完整 turnkey ASIC 服務，涵蓋從 netlist 至量產製造的完整實作流程。此專案亦展現 GUC 在複雜系統整合方面的技術實力，包括：
- 先進 Chiplet 架構設計與整合
- 搭載 HBM3E PHY 與控制器的高頻寬記憶體整合技術
- 採用創意電子 17.2 Gbps GLink-2.5D 互連技術的 2.5D die-to-die連接架構
- 採用台積電CoWoS®-S技術（3 倍光罩尺寸）的先進封裝實作
- 採用台積電 5 奈米製程節點實現
- 訊號、電源與熱完整性（SI/PI/TI）之全系統協同最佳化
- 電源與 IR（壓降）最佳化，以提升整體系統效率
此次合作進一步彰顯創意電子在複雜 AI 與 HPC ASIC 開發上的技術實力，能夠提供兼具效能、功耗與可擴充性最佳化的解決方案。
善用與台積電緊密合作的強大生態系統
Jotunn8 亦展現 GUC 與台積電長期合作關係的深厚實力。作為台積電 Open Innovation Platform®（OIP）生態系的重要合作夥伴，GUC 協助客戶高效率導入先進製程與封裝技術，串聯創新架構設計與領先製造能力。
透過採用台積電先進 CoWoS® 封裝技術與 5 奈米製程，GUC 為高要求 AI 應用提供高品質的晶片實現能力與可靠的量產導入途徑。
「我們很榮幸於 TSMC Europe Technology Symposium 展示 Jotunn8。此成果不僅彰顯 GUC 與 VSORA 的緊密合作關係，也展現 GUC 運用先進製程與封裝技術，成功將複雜 AI 處理器實現為矽晶片的能力。」
— 創意電子資深副總暨全球營收長王志丞表示
「Jotunn8 的設計旨在為 AI 推論帶來全新層級的效率與可擴充性。我們與 GUC 的合作，是成功將此架構轉化為高效能矽晶片解決方案的關鍵。」
— VSORA 執行長 Khaled Maalej 表示
推動新世代資料中心 AI 發展
透過此次合作，GUC 與 VSORA 共同回應超大規模資料中心（Hyperscale Data Center）對高效能、節能型 AI 推論日益增長的需求。Jotunn8 可進一步提升吞吐效能與延遲最佳化能力，支援雲端與企業環境中的大規模 AI 部署。
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