資訊
概述
CoWoS-S
CoWoS-R
CoWoS-L
InFO-oS
TSMC-SoIC
System-on-Wafer (SoW)
創意電子提供彈性合作模式以協助客戶順利完成量產導入,並透過完善的作業流程與檢核清單,確保轉移過程順暢且高效。憑藉與晶圓代工廠的深厚合作關係及供應鏈管理專業,創意電子能夠提供無縫接軌的整合服務。
創意電子提供下列台積電先進封裝技術的相關服務:
創意電子解決方案
創意電子 APT 平台
創意電子提供完善的先進封裝解決方案,從中介層/RDL設計、SI/PI/熱模擬、IP、封裝和基板設計到量產,一應俱全。我們的專家團隊擁有豐富經驗,精通最先進的封裝技術。
系統模擬
「晶片-封裝-PCB」的協同設計和協同模擬簽核,為確保先進產品效能和可靠性的一大關鍵,對 2.5D/3DIC 整合更是格外重要。創意電子的自有解決方案涵蓋電子訊號和電源完整性、配電網路 (PDN)、系統熱完整性,以及機械翹曲和應力協同模擬等層面。透過晶片配置、實體設計、凸塊/焊球配置、I/O 訊號連接,以及時序預算最佳化等方式,全面提升產品效能。
完整的訊號/電源完整性和先進封裝設計解決方案
- HBM 和 UCIe 高速互連設計
- 晶片、中介層、封裝和電路板的功耗感知訊號完整性的協同最佳化
- 經矽驗證,具備良好的電性設計裕度與眼圖一致性對應
全系統電源完整性
- SoC 核心電源全系統 PDN IR 壓降和 Ldi/dt 協同設計及簽核
- 配電網路 (PDN) 預算設計和晶片上/晶片外去耦電容協同最佳化
- 電壓波動和下降協同模擬及 Vpeak-peak 和 Vmin 特性分析

封裝和系統熱完整性 - 2D/2.5D/3D IC 設計
- 含晶片/小晶片/封裝/系統協同最佳化的早期和簽核階段熱評估
- 多封裝拓撲設計和決策的熱阻參數建模
- 緊湊的熱模型產生和系統層級熱能/冷卻的協同開發

封裝機械翹曲和應力 - 2D/2.5D/3D IC 設計
- 適用於不同封裝解決方案的早期和簽核階段機械模擬
- 機械翹曲和應力風險評估及小晶片佈局規劃整合
- 含機械感知協同最佳化的晶片設計分析 (例如 BoM、層堆疊)
- 封裝佈線能力和實體設計協同最佳化的機械應力分析

創意電子 APT IP 產品組合
創意電子 APT IP 廣獲客戶和業界推崇。這些榮獲獎項肯定的 IP,在在展現了我們在 APT 領域的領先地位。此外,我們也能搭配旗下的統包 ASIC 設計服務,為 APT 客戶提供 IP 客製化。
創意電子 APT 流程沿革
創意電子為先進封裝技術的先驅。
