此次合作結合創意電子在 ASIC 設計的領導地位與 Lightmatter 業界領先的 3D CPO 平台，重新定義 AI 基礎設施的可擴展性。
加州山景城與台灣新竹 — 2026 年 1 月 28 日 — AI 光子互連解決方案領導者 Lightmatter 與先進 ASIC 領導者及超大規模 AI 基礎設施關鍵推動者創意電子（Global Unichip Corp., GUC），今日宣佈達成戰略合作，共同將商業化 Passage™ 3D 共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）解決方案推向市場。
這項合作將 Lightmatter 革命性的 Passage 光子互連接技術，與創意電子頂尖的 ASIC 設計服務及先進封裝專業相結合。此聯合解決方案專門解決關鍵連接瓶頸，協助全球雲端業者們擴展新一代 AI 與 HPC 工作負載。
「電腦的底層架構正在改變。當單一矽晶片的效能提升已達極限，『互連架構』已成為運算的主體，而這套連結系統必須仰賴光學技術來驅動。面對快速變遷的產業環境，GUC 擁有紮實的 ASIC 設計與執行實力。結合我們的光子互連技術，為業界提供了一個突破口，解決了傳統電訊號傳輸在功耗與效能上的瓶頸，協助下一代 AI 運算實現大規模擴展，」Lightmatter 創辦人暨執行長 Nick Harris 表示。
Passage 重新定義 AI 互連
這項整合方案將結合創意電子 (GUC) 的先進製程 Chiplet 與封裝流程，導入以矽光子技術為基礎的 Passage 平台。Passage 為 AI 互連效能樹立了新標竿，能為 XPU 及交換器 (Switch) 的晶片間通訊提供前所未有的頻寬密度與能源效率，進而突破全球最大規模、最複雜 AI 大模型（Foundation Models）的效能極限。
這些優勢代表了技術的決定性突破，徹底超越了現有方案。目前的技術受限於晶片邊緣的物理 I/O 空間（也就是 Shoreline 限制），導致每個光學引擎 (Optical Engine) 的最大頻寬與連線基數（Radix）上不去。藉由讓 AI Cluster 的運算規模能無縫跨機櫃串聯，Passage 平台顯著縮短了訓練時間，並大幅提升下一代尖端 AI 模型的 Token 處理速度。
「為了協助超大規模客戶提供最具競爭力的服務，我們需要擁有經證明且卓越技術的合作夥伴，」創意電子技術長 Igor Elkanovich 表示。「將 Lightmatter 的 Passage CPO 平台整合到我們世界級的 ASIC 設計中，讓我們能夠推出一款從根本上重新定義 AI 互連的聯合解決方案。我們結合雙方的專業知識，解決了架構、散熱、機械與信號完整性等複雜挑戰，並確保客戶獲得強韌、節能且具擴展性的 CPO 平台，進而加速其邁向大規模 AI 部署的道路。」
「光學互連已不再是錦上添花的選項，而是 AI 雲端大廠在指數級成長趨勢下，不可或缺的基礎架構，工研院光電所副所長駱韋仲博士表示。「創意電子在為雲端大廠設計客製化 AI 片的豐富經驗，結合 Lightmatter 矽光子技術的創新，向市場證明了供應鏈已經趨於成熟。這為雲端大廠提供了一套具公信力的架構藍圖，協助他們解決下一代 AI Cluster 在頻寬與功耗上的關鍵瓶頸。」
關於 Lightmatter
Lightmatter 正在重新定義 AI 資料中心基礎設施，引領產業實現下一次的跨越式發展。公司旗下的突破性平台 Passage™ — 全球首款 3D 堆疊矽光子引擎，以及業界領先的高頻寬光學引擎 Guide™ — 能夠串聯數千至數百萬個處理器。Lightmatter 的技術旨在消除關鍵的數據傳輸瓶頸，為最先進的 AI 與高效能運算（HPC）工作負載提供前所未有的頻寬密度與能源效率，從根本上重新定義了下一代 AI 基礎設施的架構。
Lightmatter、Passage 與 Guide 為 Lightmatter, Inc. 的商標
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