台灣新竹 — 2023 年 4 月 6 日 — 先進特殊應用積體電路 (ASIC) 領導廠商創意電子 (GUC) 宣布,已順利設計定案 8.6Gbps HBM3 控制器和實體層以及GLink 2.3LL的測試晶片,將可運用在人工智慧 (AI)、高效能運算 (HPC)/xPU及網路應用。GLink 2.3LL 晶粒對晶粒介面提供業界一流的規格,包括 5Tbps/mm 晶粒邊緣效率 (2.5T 全雙工流量),功耗僅 0.27pJ/bit,端對端延遲時間更只有 5ns。測試晶片則採用台積電 3 奈米製程,並以台積電 CoWoS-R 技術封裝。

