台灣新竹 — 2025年01月07日 — 先進特殊應用積體電路 (ASIC) 領導廠商創意電子 (GUC) 今天宣布,已正式設計定案每通道 40Gbps 的 Universal Chiplet Interconnect Express™ (UCIe™) 實體層 IP在台積電N5製程,超越 UCIe 目前的最高速度,可運用於 AI/HPC/xPU/網路應用。UCIe 40G 小晶片介面提供領先業界的頻寬密度,每毫米晶片邊緣可達 1,645 GB/s。此 IP 支援高達 40Gbps 的任何速度,並採用自適應電壓調節 (AVS) 技術來降低供電電壓,能在滿足所需速度時達到 2 倍的能源效率提升。此晶片係採用台積電 CoWoS ® (Chip on Wafer on Substrate) 先進封裝技術完成組裝。
- 每通道 40Gbps
- 頻寬密度:每毫米 1,645 GB/s
- 自適應電壓調節 (AVS),實體層能源效率提升 2 倍
- AXI、CXS 及 CHI 匯流排橋接器
- 使用者平行匯流排採用動態電壓頻率調節 (DVFS)
- 每通道都有由 proteanTecs 提供的任務模式 I/O 訊號品質監控功能
