台灣新竹— 2025年10月14日 — 全球先進 ASIC 領導廠商創意電子(Global Unichip Corp., GUC)加入 NVIDIA NVLink Fusion 生態系統,成為關鍵 ASIC 合作夥伴,進一步強化 GUC 在次世代 AI ASIC 推動中的重要角色。同時,GUC 也將參與 2025 Open Compute Project (OCP) Global Summit,並受邀於「Delivering on Co-Packaged Optics」小組討論中發表專家意見。
加速 AI ASIC 發展 — 與 NVIDIA NVLink Fusion 攜手共進
NVIDIA NVLink Fusion 架構使企業能將半客製化 ASIC 無縫整合至優化且已廣泛部署的資料中心系統中。身為此開放生態系的一員,GUC 與 NVIDIA 及其合作夥伴密切協作,推動支援先進模型訓練與推論的 AI ASIC 之規模化應用。
憑藉在高速互連(High-Speed Interconnect)、晶粒整合(Chiplet Integration)及先進封裝(Advanced Packaging)方面的深厚專業,GUC 提供能夠提升資料中心架構頻寬、效能與延展性的 ASIC 與 Chiplet 解決方案。
「隨著 AI 工作負載持續增長,ASIC 的創新顯得尤為關鍵。」GUC 行銷長 Aditya Raina 表示:「透過生態系合作,GUC 正加速 NVLink Fusion 的導入,並以高效能的矽晶解決方案協助客戶打造下一世代 AI ASIC。」
推進 Co-Packaged Optics 技術發展
在 2025 OCP Global Summit 中,GUC 將與產業領導者共同探討 Co-Packaged Optics (CPO) 技術 —— 這項關鍵技術可在未來的 AI 與 HPC 系統中有效降低功耗並提升頻寬。
憑藉 GUC 在 ASIC 設計與 2.5D/3D 封裝整合方面的能力,公司成為推動此技術轉型的重要推手。
- 了解更多關於 NVIDIA NVLink Fusion Ecosystem
- 了解更多關於 GUC 與 OCP Global Summit 的資訊,請參閱大會官網
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