成功展示於TSMC 2026北美技術論壇
台灣新竹 — 2026年 4月 23日 — 先進ASIC領導廠商創意電子(GUC)今日宣布,於TSMC 2026北美技術論壇(North America Technology Symposium)合作夥伴展區,成功展示其採用台積電3奈米製程實現之12Gbps HBM4 IP平台。該平台整合創意電子自研完整功能之HBM4器(Controller)與PHY IP,並結合合作夥伴之HBM4記憶體,同時採用台積電領先業界的CoWoS®先進封裝技術。
創意電子前一代HBM3E PHY與控制器已成功導入客戶3奈米產品,量產實測效能可達規格以上15%。隨著JEDEC持續推動HBM技術藍圖,HBM4在頻寬與容量上大幅提升,並進一步將資料匯流排寬度倍增。相較HBM3E,創意電子HBM4 IP可提供2.5倍頻寬,同時在功耗效率與面積效率上分別提升1.5倍與2倍。
延續創意電子既有HBM、GLink及UCIe IP解決方案,此次HBM4 IP亦整合proteanTecs之互連監測技術,大幅提升PHY測試與特性分析之可視性,並強化終端產品於實際運行時的效能與可靠度。
為因應3D IC架構日益增長的需求,創意電子HBM4 PHY亦支援face-up配置,可整合至台積電SoIC face-to-face架構。創意電子在原HBM4 PHY設計中整合TSV(矽穿孔)以支援I/O訊號、電源與接地連接,並預留額外TSV供電源穿透至上層晶片,以滿足上層邏輯晶片的供電需求。
創意電子技術長Igor Elkanovich表示:「我們很榮幸成為首家在TSMC技術論壇上向客戶展示12Gbps HBM4 IP的公司。結合創意電子的UCIe與GLink-3D IP,我們可為現代3.5D系統架構提供完整的2.5D/3D IP解決方案,包括TSMC SoIC-X on CoWoS。」
12 Gbps Eye Diagram


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